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行業風向標◕•▩│:晶片半導體迎來“行業底部出BOB清”大資金進場跡象明顯

釋出時間◕•▩│:2023-01-24 丨 瀏覽次數◕•▩│:

  BOB近期關於小晶片的利好不斷·◕,英特爾近期就釋出了基於小晶片技術的處理器·◕,而近期長電科技也在小晶片領域取得突破₪☁◕•。據長電科技在互動平臺表示·◕,公司已經實現4nm工藝製程手機晶片的封裝·◕,最大封裝體面積約為1500平方毫米的系統級封裝₪☁◕•。BOB長電科技將充分發揮這一工藝的技術優勢·◕,在高效能計算▩↟↟•、人工智慧▩↟↟•、5G▩↟↟•、汽車電子等領域應用·◕,向下遊客戶提供外形更輕薄▩↟↟•、資料傳輸速率更快▩↟↟•、功率損耗更小的晶片成品製造解決方案₪☁◕•。

  公司的晶圓級技術平臺為客戶提供豐富多樣的選擇·◕,幫助客戶將2.5D和3D等各類先進封裝整合到智慧手機和平板電腦等高階移動裝置中·◕,幫助不同客戶實現更高的整合度▩↟↟•、模組的功能和更小的尺寸的封裝技術要求₪☁◕•。BOB

  民生證券研報認為·◕,當下我們認為板塊仍處於景氣度復甦+庫存拐點雙擊之中·◕,不少優質標的仍處於相對低位₪☁◕•。上週臺積電+韋爾股份+芯朋微的業績預告更是大為增強了市場的復甦預期₪☁◕•。

  首先銷量資料◕•▩│:手機銷量資料經歷前期的低迷表現後·◕,2023年首周迎來反彈(1月2日~1月8日)·◕,全國手機銷量629.8萬臺·◕,同比+12.9%▩↟↟•、環比+14.9%₪☁◕•。

  庫存資料◕•▩│:受放開後的短期衝擊影響·◕,手機渠道庫存於Q4有所反彈·◕,回升至2022年7月份水平·◕,相較2021年初的安全庫存水位·◕,高出3140.7萬部₪☁◕•。預計上半年去庫存仍將持續₪☁◕•。家電市場方面·◕,終端客戶庫存水位較低·◕,Q4家電廠商拉貨意願改善·◕,帶動產業鏈出貨增長₪☁◕•。

  龍頭公司韋爾股份Q4庫存水位明顯回落·◕,且公司對部分產品·◕,尤其是OV64B等產品做了比較充分的存貨跌價準備計提·◕,全年計提存貨跌價準備13.4億~14.9億元·◕,對應單Q4 8.47億~9.97億元₪☁◕•。

  民生證券認為·◕,當前半導體不同下游市場的景氣度復甦節奏不一·◕,故選股標準也有不同·◕,其中◕•▩│:家電市場方面·◕,由於庫存水位較低·◕,且Q4廠商拉貨意願較強·◕,所以相關公司業績表現值得期待₪☁◕•。手機市場方面·◕,23年首周銷量表現上佳·◕,但仍有去庫存壓力₪☁◕•。建議關注庫存拐點的龍頭企業₪☁◕•。

  點評◕•▩│:今日市場資金明顯流入晶片半導體板塊·◕,漲幅居前的MCU晶片▩↟↟•、汽車晶片▩↟↟•、Chiplet概念板塊·◕,板塊內多隻個股強勢漲停·◕,尤其是晶片巨頭韋爾股份成為市場關注的焦點之一₪☁◕•。早上韋爾股份低開高走·◕,集合競價公司股價跌停·◕,開盤後跌超3%·◕,之後在資金的拉昇下·◕,迅速翻紅·◕,收盤股價漲幅超8%₪☁◕•。韋爾股份昨日的走勢·◕,大資金進場跡象也是比較明顯的₪☁◕•。這種千億級的大漲·◕,本身比股市的指數上漲更加有意義₪☁◕•。

  這裡·◕,透過整合天風▩↟↟•、安信▩↟↟•、國信等10餘家券商最新研報資訊·◕,為粉絲朋友帶來3家公司簡介·◕,僅供參考₪☁◕•。

  公司Q4庫存水位明顯回落·◕,且公司對部分產品·◕,尤其是OV64B等產品做了比較充分的存貨跌價準備計提·◕,全年計提存貨跌價準備13.4億~14.9億元·◕,對應單Q4 8.47億~9.97億元₪☁◕•。受放開後的短期衝擊影響·◕,BOB手機渠道庫存於Q4有所反彈·◕,回升至2022年7月份水平·◕,相較2021年年初的安全庫存水位·◕,高出3140.7萬部₪☁◕•。預計上半年去庫存仍將持續₪☁◕•。家電市場方面·◕,終端客戶庫存水位較低·◕,Q4家電廠商拉貨意願改善·◕,帶動產業鏈出貨增長₪☁◕•。

  國產GPU龍頭·◕,核心團隊來自於國防科技大學·◕,從軍工業務圖形顯控模組的晶片起家·◕,持續投入研發佈局全自主研發GPU晶片的圖形顯控傳統業務·◕,以及小型專用化雷達領域₪☁◕•。隨著晶片的研發程序推進·◕,公司的GPU晶片業務逐漸滲透信創及民用市場·◕,BOB目前已經成為國產GPU龍頭₪☁◕•。GPU市場預計2027年將達到1853.1億美元·◕,複合年均增長率32.82%·◕,GPU市場保持高速增長態勢₪☁◕•。人工智慧▩↟↟•、資料中心▩↟↟•、區塊鏈▩↟↟•、元宇宙等新技術層出不窮·◕,驅動GPU市場繼續快速發展₪☁◕•。

  公司深耕家電MCU領域·◕,白電領域·◕,公司2021年突破白電變頻MCU·◕,疊加國際MCU大廠重心由消費轉向工業▩↟↟•、BOB汽車·◕,公司憑藉深厚的產品積累成為國內白電廠商國產替代的主要選擇·◕,市佔率有望從2021年的9.0%提升到2025年的15.4%₪☁◕•。受益於小家電智慧化浪潮·◕,公司產品逐步由低端向高階突破·◕,公司在國內小家電MCU領域份額穩居行業前三·◕,基本盤穩固;鋰電池管理晶片有望持續放量·◕,智慧端主要面向消費電子等·◕,驅動力在於2021年打入國內主流手機廠供應鏈·◕,後續有望受益於國產替代提升份額₪☁◕•。此外·◕,在新能源汽車和風光儲等新興成長領域·◕,公司已有產品規劃·◕,有望帶來新的增量₪☁◕•。

  如需轉載請與《每日經濟新聞》報社聯絡₪☁◕•。未經《每日經濟新聞》報社授權·◕,嚴禁轉載或映象·◕,違者必究₪☁◕•。

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